PCB多層板是一種在現(xiàn)代電子電路中應用廣泛的電路板。多層板指的是在電路板內(nèi)部嵌入多個銅層，而單面板、雙面板只有一層或兩層。多層板可以更好地滿足復雜電路設計時對信號阻抗、電磁兼容等要求，能夠大幅度提高電路板的性能和可靠性，受到了廣大電子工程師和電路設計師的青睞。那么，本文將從兩個方向來闡述PCB多層板的制作方法和分層原則。

一、PCB多層板如何制作？

在制作PCB多層板的過程中，主要包括以下步驟：設計信號層、布局、走線、生成Gerber文件、制板、鉆孔、貼膜、焊接、測試等。

1.設計信號層

根據(jù)電路設計要求，設計電路原理圖，并生成PCB多層板的繪制文件，包括信號層、電源層、地層、焊盤層等。

2.布局

將設計好的電路板，按照電路的邏輯原理進行布局。

3.走線

將電路板的各個元器件、連接點用導線連接起來，成為一個完整的電路圖。

4.生成Gerber文件

使用CAM軟件將電路板的圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成通用的格式，如Gerber格式，以滿足電路板生產(chǎn)的需要。

5.制板

將Gerber文件傳輸給PCB制造商，PCB制造商根據(jù)Gerber文件和實際要求制造成多層PCB板，包括內(nèi)層和外層的銅層、絕緣材料、線路走向等。

6.鉆孔

鉆孔是在制造多層PCB時必要的步驟。鉆孔是將單片多層板鉆孔定位，安裝導孔筒。這個過程需要精準的控制和高度精度的設備。

7.貼膜

貼膜是將防止電路板產(chǎn)生空氣層和電路板尺寸的誤差，同時防止在焊接時濺出焊接液的涂層材料。

8.焊接、測試

用于將電路板的各個元器件焊接到對應的電路板位置，在完成焊接后再進行測試以確保電路的正確性。

二、PCB多層板分層原則

1.信號層和電源層分離

為避免電磁干擾和信號變形，在繪制多層PCB時，需要將信號層與電源層分開，并保證兩者之間隔著很好的地面層。信號層通常在前面、中間和后面，與接頭有關(guān)。電源層通常在第一層和最后一層。

2.信號與地層分離

當在PCB板上存在高速信號時，信號和地層必須分離。如果電源較大，則需要更多的地層。

HDI板與普通PCB的區(qū)別，HD板與多層板的區(qū)別

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能也越來越多樣化。作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)之一，PCB逐漸成為了電子產(chǎn)品中不可或缺的部分。而在PCB領(lǐng)域里，HDI板和普通PCB、多層板則是常見的板類。那么HDI板和普通PCB、多層板又有什么不同呢？

HDI板

HDI板是High Density Interconnect板的縮寫，是指高密度互聯(lián)板。HDI板指的是基板上的封裝元器件之間的連接線，以及封裝元器件和外部端子之間的連接線。這些連接線的密度非常高，而且這些連接線可以在板的不同層之間進行跳線連接，以實現(xiàn)非常復雜的電路設計。

HDI板的優(yōu)點是，有非常高的電路密度，可以在一個小面積內(nèi)放置更多的器件，從而提高電路的性能。而且，由于HDI板的線路比較短，因此信號傳輸?shù)乃俣纫部梢愿臁５?，HDI板的制造比較困難，需要高精度的PCB制造設備和工藝技術(shù)。同時，HDI板的制造成本也比較高。

普通PCB

普通PCB指的是線路板，這種PCB只能在一面或兩面上進行印制電路圖案，因此線路布局比較簡單。這種PCB的制造相對簡單，制造成本比較低，用途廣泛，適合于大批量生產(chǎn)。目前，普通PCB已廣泛應用于各種電子設備中，如小家電、計算機、通信設備等等。

多層板

多層板是指將多個單面板或雙面板堆疊在一起，通過幾何布局將芯片、元器件等逐層連接。多層板的線路數(shù)量更多，可同時進行多個電路模塊的連接布局，因此比單面板和雙面板更適合于高端電子產(chǎn)品的應用。同時，多層板還具有優(yōu)異的電性能和抗干擾能力，可大大提高電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性。

HDI板與普通PCB的區(qū)別

1.電路密度

HDI板的電路密度非常高，可以實現(xiàn)幾乎任何復雜的電路設計。而普通PCB因為線路數(shù)量的限制，電路密度較低。

2.信號傳輸速度

由于HDI板的線路比較短，因此信號傳輸?shù)乃俣雀臁?/p>

3.制造成本

HDI板的制造成本比較高，而普通PCB的制造成本比較低。

HDI板與多層板的區(qū)別

1.電路密度

HDI板的電路密度比多層板更高，可以實現(xiàn)更復雜的電路設計。

2.信號傳輸速度

HDI板的信號傳輸速度更快。

3.制造成本

HDI板的制造成本比多層板更高。