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一、理論階段在電路板設(shè)計(jì)的理論階段，首先需要明確電路板的功能和要求，之后依據(jù)所需要設(shè)計(jì)的電路板的功能需求進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)，以及找到合適的指定器件，計(jì)算器件參數(shù)，根據(jù)各電子元器件的參數(shù)、特性和性價(jià)比，形

電路板貼片焊接是電子行業(yè)中常見的一項(xiàng)工藝，它通過將SMT元器件粘貼在電路板表面，使用焊接設(shè)備加熱焊接，完成電路中各個(gè)部件之間的聯(lián)系。在貼片焊接中，了解相關(guān)的規(guī)范要求是非常重要的，下面我們將介紹其中一些主要的規(guī)范要求